Pri laserskem razrezu je izbira ustreznega plina pomembna za kakovost reza, hitrost rezanja in končni izgled materiala. Najpogosteje se uporabljata dušik (N₂) in kisik (O₂), izbira pa je odvisna predvsem od vrste in debeline materiala.
Pri TS Pirc so na voljo tehnični plini in jeklenke za laserski razrez v različnih velikostih, vključno z dušikom, dušikom 5.0 visoke čistosti in kisikom.
Dušik za laserski razrez
Dušik (N₂) se pri laserskem razrezu uporablja predvsem pri rezanju nerjavnega jekla in aluminija. Ker ne reagira z materialom tako kot kisik, omogoča čist rez brez oksidiranega roba.
Za laserski razrez nudimo dušik v 10 L in 50 L jeklenkah, za aplikacije z višjimi zahtevami glede čistosti pa tudi dušik 5.0 (99,999 %).
Kisik za laserski razrez
Kisik (O₂) se pri laserskem razrezu uporablja predvsem za rezanje konstrukcijskega oziroma ogljikovega jekla. Kisik sodeluje pri procesu rezanja in omogoča učinkovito rezanje tudi debelejših jeklenih pločevin.
Za laserski razrez nudimo kisik v 10 L in 50 L jeklenkah pri 200 bar, na voljo pa sta nakup nove jeklenke s plinom ter polnjenje oziroma menjava.